增加可利用资源
达不到经济品位的矿床得以开采利用,提高资源利用率,相对延长矿山服务年限。
降低选矿厂生产成本
进入 “碎-磨-选” 工序的废石量减少,降低人力、物力、能源和消耗30%以上。
提高选矿综合回收率
入选原矿品位提高,选矿综合回收率相应提高,提高产能。
降低尾矿库运营费用
减少尾矿排放量,降低尾矿库运营费用。
安全的X射线选矿技术
防爆防尘防辐射,获得国家二级辐射安全认证,对人体辐射仅为安检门1/4。
机型 | 粒级(mm) | 处理量(t/h) | 探测技术 | 安装尺寸(mm) |
C1200 | 大粒级 10-90 | 80-100 | 单能/双能 | 2550*2550*2300 |
C1500-S | 小粒级 5-20 | 30-50 | 单能/双能 | 2550*2550*2300 |
C1500 | 大粒级 10-90 | 140-200 | 单能/双能 | 2550*2550*2300 |
C1500-M | 混合粒级 5-90 | 80-120 | 单能/双能 | 2550*2550*2300 |
全球独创给料系统
处理量大 给料范围广
空中成像
成像精度高
高密度排列喷阀
4mm粒级仍可精准击中
智能控制
智能振动保护机制
核心技术-A.I算法 深度A.I算法让分选更加精准快捷
自主研发中国第一款矿石A.I分类算法-文殊算法™,开创性地将深度学习理论应用到矿山领域,开发出自适应矿石分选模型、矿山品位变化实时跟踪和在线优化算法。复杂矿石大小、纹理、光泽、厚度等不同特征,自适应调整矿石分选模型结构,实现精准识别。
核心技术-工控系统 完美融合软件硬件,稳定输出数据指令
工业物联网 | 核心喷阀系统 | 机械结构 | 机械控制 |
世界领先的FPGA等硬核逻辑控制,实现亚毫秒级响应控制。完美融合软件硬件。 | 全球领先的喷阀系统,系统集成矿石数据智能控制电压电流,故障自动检测,降低50%能耗。 | 防尘防爆防水,达到IP67标准。实时在线检测内部系统,自动预警。 | 通过电磁阀控制压缩空气进行分离,高效,稳定且反应迅速,远优于传统的机械手抓取技术。 |
核心技术-X射线成像 穿透矿石表面,提取矿石内部信息
自主研究开发 大处理,高速,单双能矿石分选X射线成像系统,0.4MM探测精度。
天元-C1200
处理粒级:10mm-90mm
处理量:80-100t/h
探测精度:X射线识别精度0.4mm
整机尺寸:2550mm*2550mm*2300mm (长宽高)
功率:5千瓦
应用场景:中碎之后,细碎之前
天元-C1500S
处理粒级:5mm-20mm
处理量:30-50t/h
探测精度:X射线识别精度0.4mm
整机尺寸:2550mm*2550mm*2300mm (长宽高)
功率:5千瓦
应用场景:细碎之后,磨矿之前
天元-C1500
处理粒级:10mm-90mm
处理量:140-200t/h
探测精度:X射线识别精度0.4mm
整机尺寸:2550mm*2550mm*2300mm (长宽高)
功率:5千瓦
应用场景:中碎之后,细碎之前
天元-C1500M
处理粒级:5mm-90mm
处理量:80-120t/h
探测精度:X射线识别精度0.4mm
整机尺寸:2550mm*2550mm*2300mm (长宽高)
功率:5千瓦
应用场景:中碎之后,细碎之前